盛科七年演绎：以太网寡头时代的新命题

  大山

  虽然这是个比较烧钱的行业，但全部开销和推出的产品相比，盛科过的还是很省的，这也是让一些竞争对手汗颜之处。“整体来看，我们的投入产出比还是不错的，用了不多的资源就走完了很长的路。”孙剑勇说。

  自从2007年7月份研发成功第一款万兆双栈多协议核心包处理芯片CTC6024，到目前为止，盛科网络已经形成了完整的以太网包处理芯片系列TransWarpTM，以及以此系列芯片为基础为客户提供一系列的交换Turnkey解决方案和定制化的系统服务。

  “当然，与博通相比，我们的产品线还是很短的，这也是一个很严重的问题。”对于盛科网络面临的技术与市场问题，孙剑勇一点都不回避，“产品线覆盖不全，使得我们很难满足一些大客户大项目的需求;而没有大客户的支持，市场就会做的很累。”在当前的路由交换市场上，设备商的集中度还是比较高的，思科、惠普、瞻博网络、戴尔、阿朗、华为等企业占据了电信网和企业网的大部分份额。

  其中一个心痛之处在于数据中心核心网络交换产品的缺失。“现在高端大型数据中心对于网络交换产品提出了很大的需求，很高的挑战。虚拟化、大容量、高密度、无阻塞转发、大缓存这些趋势越来越明显，我们可能会错过眼前的机遇，但这个市场是持续性的，我们也将努力推出针对数据中心的产品。”孙剑勇说，“不过，摆在我们面前首要的问题，还是把我们的现在的产品做好做精，为企业网络，运营网络以及智能电网、轨道交通和其他垂直行业的网络设备厂商等提供量身定制的服务和产品，满足客户特定的需求。”这也不失为一条合适的道路，作为一个后来者，保持全局跟随局部超越的策略可能是最优的。

  而另外一个难题则是流片费用。“这对于我们是个很大的开支，也使得我们基本上不能有犯错的机会，而对于一些超大体量的公司，则会好过的多。我们们目前正在做40纳米芯片的流片，马上进入28纳米的制程，成本都是非常高的。”孙剑勇自我解嘲的说，“为了这次流片，我们把裤子都当掉了。”

  不过，据孙剑勇介绍，盛科已经找到了一个方式来解决制程工艺和高成本投入之间的因果难题。“我不能告诉你具体的合作模式，但我对双方的合作前景充满信心。”