公众号联发科10nm芯片Helio X30/X35年底开始量产
2016-09-22 16:42:25
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【天极网网络频道】据《电子时报》消息，联发科正在准备Helio X30和Helio X35两款移动芯片，前者定位高端智能手机，后者则为降规格版，两者都将采用台积电全新10nm工艺。
根据报道，Helio X30和X35预计将从2016年底至2017年初进入量产阶段，而在过渡阶段，报道称联发科还可能将推出另外一个定位中高端的10nm芯片系列。
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综合此前的消息，Helio X30采用了两枚Cortex-A73高性能核心，主频为2.8GHz。另外还包括4枚主频为2.2GHz的Cortex-A53核心以及4枚主频为2.0GHz的省电。GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双后置摄像头、谷歌Daydream VR平台。内存最大支持四通道LPDDR4，最大容量为8GB，支持UFS 2.1标准。
值得一提的是，除了联发科之外苹果也是台积电10nm工艺的客户之一，但从目前的消息来看，联发科将首发10nm移动处理器。(via: Phone Arena)
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