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台积电代工高通7nm芯片 iPhone8谍照再曝光

Yesky天极新闻 2017. 06. 13 作者:Leo 责编:刘浪
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  【天极网网络频道】2017年6月13日IT新闻晨读:

  1. 根据近期的报道,高通下一代旗舰处理器定定名为骁龙845,而且将基于更先进的7nm工艺。而当前的骁龙835则基于10nm工艺,由三星负责生产。但现据韩媒披露,高通下一代7nm芯片将不再与三星合作,转而交由台积电负责生产。回顾近期的报道,台积电7nm芯片的大规模量产预计将在2018年上半年开始,而三星的7nm工艺则要比台积电晚几个月进入量产,而且由于引入了新的EUV(极紫外光刻)技术,良品率让人担忧,或许无法满足高通在2018年早期的需求。

台积电代工高通7nm芯片 iPhone8谍照再曝光

  2. 根据Reddit论坛富士康内部消息人士晒出的iPhone 8面板和后盖谍照,iPhone 8并没像三星S8那样妥协后置指纹,这无疑让许多果粉悬着的心可以放下了。另外中该爆料者似乎还展示了iPhone 7s和iPhone 7s的后盖,两者与上一代并无明显变化。不过爆料者称,这两款机型和iPhone 8一样都会支持无线充电

台积电代工高通7nm芯片 iPhone8谍照再曝光

  3. 新款iPhone的零件。现在网上已经曝光了疑似iPhone 8的外壳治具模,证实了iPhone 8虽然屏幕更大,但是其机身尺寸实际上和4.7英寸版iPhone差不多。另据该消息人士透露,iPhone 8只有4.7英寸,与6和7没区别,外壳治具模已经检验合格,即将发往富士康投入生产。九月份上市限量销售。 ​​​​

  4. 今年早些时候,谷歌Pixel 2被曝出存在三款机型,它们的代号包括北美狗鱼”(Muskie),“玻璃梭鲈”(Walleye)以及“哲罗鲑”(Taimen)。现据外媒Android Police披露,他们从三个独立的消息源获悉,代号为Muskie的Pixel XL 2已经被取消,被屏幕更大的Taimen所取代。

作者:Leo责任编辑:刘浪)
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