高通CES2018携众多新品亮相将驱动未来技术的创新

【天极网网络频道】2018年CES上，高通携众多新品亮相，包括智能硬件、智能音箱、无线耳机、VR等新品，同时高通还宣布了一系列的新合作，与捷豹路虎、HONDA和比亚迪等汽车企业的合作进展，以及5G的发展前景。

2019年高通将实现真正的5G

5G是近年来移动行业最关注的技术，毕竟5G是通往未来通信领域的关键。在本次发布会上，5G也是高通的重大战略之一。2017年高通围绕5G做了很多尝试，比如，5G网络在自动驾驶，物联网等领域的应用探索。高通认为，5G会带来很大的市场增长机遇，所以，高通正在致力于加速5G的进程。这次发布会上，高通再次确认将会在2019年真正实现5G，并且采用骁龙X50芯片的5G手机最早也会在2019年亮相。

另外，高通宣布和美国AT&T、Verizon、中国移动和韩国KT等全球各大电信运营商已经达成合作。值得一提的是，高通还针对5G推出了全新射频前端(RF-Front End)架构，可以同时支持4G和5G，而且宣布与谷歌、HTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面达成合作。

与捷豹路虎、HONDA和比亚迪达成合作

在汽车领域中，高通计划未来将5G带入汽车领域，将为汽车领域推出新的平台带来更好的使用体验。而在这次发布会，高通带来了新的消息，宣布与陆虎、比亚迪和本田等国内外知名汽车厂商达成合成，继续推进汽车解决方案、车载信息处理、信息娱乐和连接技术的发展。

抢占无线耳机市场，推出无线耳机QCC5100

高通在这次发布会上推出了全新的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)，也就是QCC5100系列芯片。它的功能类似于苹果的W1芯片，能够让耳机带来AirPods般的使用体验。

该SoC架构支持低功耗性能，并包含了蓝牙5.0双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台支持Qualcomm TrueWireless立体声、Qualcomm aptX HD音频、集成混合主动降噪(ANC)和第三方语音助手服务等先进特性，旨在满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

打造智能语音平台

在万物互联方面，高通推出了智能语音平台(Smart Audio Platform)。这个只能语音平台专为智能音箱设备制造商打造。

高通与小米、Oculus发布的VR一体机

在本次CES展会上，高通与小米、Oculus发布的VR一体机 MI VR Standalone成本次发布会上最大的亮点。和Oculus Go共享平台，内置小米VR内容，不过这台VR一体机的发售日期和售价暂未公布。

2018年第51届国际消费类电子产品展览会(简称CES)即将于美国时间1月9日-12日在拉斯维加斯召开。CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，也是全球最大的消费技术盛会。本届展会天极网报道团队已经于1月初出发，届时将为大家带来CES展会期间的第一手资讯，关注更多CES相关资讯可点击下方专题进行了解。