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高通CES2018携众多新品亮相 将驱动未来技术的创新

天极网网络频道 2018. 01. 10 作者:shadow 责编:毛少欣
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  【天极网网络频道】2018年CES上,高通携众多新品亮相,包括智能硬件、智能音箱无线耳机VR等新品,同时高通还宣布了一系列的新合作,与捷豹路虎、HONDA和比亚迪等汽车企业的合作进展,以及5G的发展前景。

高通CES2018携众多新品亮相 驱动着未来技术的创新

  2019年高通将实现真正的5G

  5G是近年来移动行业最关注的技术,毕竟5G是通往未来通信领域的关键。在本次发布会上,5G也是高通的重大战略之一。2017年高通围绕5G做了很多尝试,比如,5G网络在自动驾驶,物联网等领域的应用探索。高通认为,5G会带来很大的市场增长机遇,所以,高通正在致力于加速5G的进程。这次发布会上,高通再次确认将会在2019年真正实现5G,并且采用骁龙X50芯片的5G手机最早也会在2019年亮相。

  另外,高通宣布和美国AT&T、Verizon、中国移动和韩国KT等全球各大电信运营商已经达成合作。值得一提的是,高通还针对5G推出了全新射频前端(RF-Front End)架构,可以同时支持4G和5G,而且宣布与谷歌、HTC、三星索尼移动在射频前端业务方面达成合作。

  与捷豹路虎、HONDA和比亚迪达成合作

高通CES2018携众多新品亮相 驱动着未来技术的创新

  在汽车领域中,高通计划未来将5G带入汽车领域,将为汽车领域推出新的平台带来更好的使用体验。而在这次发布会,高通带来了新的消息,宣布与陆虎、比亚迪和本田等国内外知名汽车厂商达成合成,继续推进汽车解决方案、车载信息处理、信息娱乐和连接技术的发展。

  抢占无线耳机市场,推出无线耳机QCC5100

  高通在这次发布会上推出了全新的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),也就是QCC5100系列芯片。它的功能类似于苹果的W1芯片,能够让耳机带来AirPods般的使用体验。

高通CES2018携众多新品亮相 驱动着未来技术的创新

  该SoC架构支持低功耗性能,并包含了蓝牙5.0双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台支持Qualcomm TrueWireless立体声、Qualcomm aptX HD音频、集成混合主动降噪(ANC)和第三方语音助手服务等先进特性,旨在满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

  打造智能语音平台

高通CES2018携众多新品亮相 驱动着未来技术的创新

  在万物互联方面,高通推出了智能语音平台(Smart Audio Platform)。这个只能语音平台专为智能音箱设备制造商打造。

  高通与小米、Oculus发布的VR一体机

  在本次CES展会上,高通与小米、Oculus发布的VR一体机 MI VR Standalone成本次发布会上最大的亮点。和Oculus Go共享平台,内置小米VR内容,不过这台VR一体机的发售日期和售价暂未公布。

 

 

  2018年第51届国际消费类电子产品展览会(简称CES)即将于美国时间1月9日-12日在拉斯维加斯召开。CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术盛会。本届展会天极网报道团队已经于1月初出发,届时将为大家带来CES展会期间的第一手资讯,关注更多CES相关资讯可点击下方专题进行了解。

  》点击进入天极网2018CES国际消费电子展报道专题

作者:shadow责任编辑:毛少欣)
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