台积电将投资200亿美元打造3nm工艺芯片
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【天极网网络频道】9月底,全球晶圆代工龙头台积电宣布了3nm芯片工厂的选址,现在该公司进一步公开他们将为此投入200亿美元。
3纳米工艺芯片制造工厂代价不菲。在接受彭博社采访时,台积电创始人、董事长张忠谋披露,建设这样一座芯片工厂成本约为200亿美元。这一数字接近塞浦路斯、柬埔寨等国家一年的GDP。
台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年,台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商,苹果成为其最大客户。
据悉,台积电近几年每年的资本支出大约都在百亿美元左右,用于扩大和升级生产线,而且随着芯片制程技术愈先进,所需投入的成本也越高。张忠谋表示,往后台积电的资本支出可能逐步攀高至每年上看110亿美元。
台积电希望3nm工艺能在2022年上市。
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