工信部：5G芯片研发进程加快，商用终端有望在年中推出

  【天极网网络频道】2019年，5G已正式进入预商用阶段，它也成为了人们近期关注的热点之一。日前，在国务院新闻办公室举行新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍，从2018年进行的5G技术研发试验第三阶段的测试情况看，目前系统设备产品基本达到了预商用水平，芯片和终端企业正在加快推进终端芯片和终端研发。他预计，有望在2019年年中会出现比较好的5G商用终端。

  如今，5G竞争已经进入到了白热化的阶段。据相关市场机构预测，5G网络到2025年会产生2500亿美元的年营收，并强力拉动上游产业，这也必将会给芯片行业带来全新的机会和挑战。目前，全球各大芯片企业为了争夺5G市场这块大蛋糕，纷纷推出了自家的5G芯片。

  2016年10月，高通正式公布其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50，并在2017年10月宣布，骁龙X50实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。此外，高通还在近日宣布，2019年将有30款以上搭载了骁龙X50的设备发布。

  2017年11月，英特尔正式发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060。2019年1月，英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10nm制程工艺的网络系统芯片(研发代号：Snow Ridge)。

  2018年2月，华为发布了旗下首款5G商用芯片Balong 5G01和5G商用终端华为5G CPE。2019年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，同时还宣布将在2月举办的2019世界移动通信大会上发布全球首款5G折叠手机。

  2018年12月，联发科旗下首款5G基带芯片Helio M70正式亮相，该芯片参照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，支持Sub-6GHz频段等5G关键技术。预计Helio M70将于2019年下半年出货。

  现在，距离2020年第五代移动通信技术(5G)正式商用的日期越来越近，各大芯片企业的杀手锏也逐渐展露出来，究竟孰强孰弱，大家拭目以待。