公众号骁龙845首次曝光 搭载机型或于2018年上市
2017-05-19 19:27:42
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【天极网网络频道】继华为海思麒麟970遭爆料之后，网上又曝光了一些关于高通下一代旗舰移动平台骁龙845的部分信息。
据悉，骁龙845会和骁龙835一样，采用三星10nm LPE工艺。还将会拥有八核心CPU，其中有4颗高性能CPU核心和四颗A53低功耗核心，其高性能架构则为高通基于ARM Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。
骁龙845首次曝光 搭载机型或于2018年上市
此外，骁龙845移动平台将会搭载高通X20 LTE基带，支持5×20MHz载波聚合、256-QAM，可以提供最高达1.2G/s的LTE下行速度。
值得一提的是，爆料人士还称，搭载骁龙845的智能手机最快可以在2018年第一季度上市至于小米7与三星Galaxy S9是否会搭载此移动平台，目前还尚不清楚。
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