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每日IT极热 LG高通合作 G7搭载骁龙845在望

Yesky天极新闻 2017. 05. 29 作者:Leo 责编:刘浪
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  【天极网网络频道】2017年5月29日IT热点新闻:

  1. 据外媒The Investor披露的最新消息,LG已经与高通达成合作,以确保明年的新旗舰G7会搭载下一代旗舰处理器骁龙845。

  2. 正如此前的报道,芯片设计公司ARM今日正式推出了三款移动芯片架构,包括Cortex-A55和Cortex-A75 CPU,以及Mali-G72 GPU。

  3. 根据近期的消息,三星Galaxy C10将成为三星旗下首款搭载双摄镜头手机,继设计图和宣传海报曝光之后,现在该机的渲染图也在网上流出。

  4. 在Computex2017展会开幕前夕,华硕发布了一款叫板苹果MacBook Pro的笔电ZenBook Pro UX550,GTX 1050Ti显卡Intel Core i7马力十足。

  5. 一年一度的Computex台北电脑展将在5月30日正式开幕,而在本届展会前夕,华硕正式宣布了新款超薄变形本ZenBook Flip S(UX370),号称史上最薄变形本。

每日IT极热 LG高通合作 G7搭载骁龙845在望
每日IT极热 LG高通合作 G7搭载骁龙845在望

  ·LG不再妥协 下一代旗舰G7必搭载骁龙845

  今年年初LG发布了新旗舰G6,尽管这款手机定位为2017年新旗舰,不过由于该机搭载的仍是去年的骁龙821处理器,这让不少用户对LG G6都不太买账,因为他们更愿意等待其它厂商的骁龙835旗舰手机。

  现据外媒The Investor披露的最新消息,LG已经与高通达成合作,以确保明年的新旗舰G7会搭载下一代旗舰处理器骁龙845。

每日IT极热 LG高通合作 G7搭载骁龙845在望
LG不再妥协 下一代旗舰G7必搭载骁龙845

  报道指出,两家公司已经从5月份开始了相关的研发。一名业内人士表示,这次合作对LG而言直观重要。“LG下一代旗舰手机搭载骁龙845势在必行,因为随着虚拟现实和增强现实技术的不断进步,这要求手机具备更强的数据处理能力。”

  ·ARM正式宣布Cortex A75/A55、Mali-G72构架

  正如此前的报道,芯片设计公司ARM今日正式推出了三款移动芯片架构,包括Cortex-A55和Cortex-A75 CPU,以及Mali-G72 GPU。这三种全新架构拥有更高的性能和能效,它们将取代目前的Cortex-A53,A73以及高端GPU Mali-G71。

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ARM正式宣布Cortex A75/A55、Mali-G72构架

  这两款全新CPU架构的最大亮点是采用了ARM最新的Dynamiq技术,这使得核心配置可以更加灵活,比如现在厂商可以选择7个Cortex-A55核心+一个Cortex-A75核心的组合,另外还可以选择4+4,2+6,1+3等等,以满足强化性能或者续航,抑或均衡配置等不同的需求。

  Mali-G72现在是目前最高端的移动GPU芯片,它基于全新的Bifrost架构,性能更强,所占面积更小。G72相比上一代G71性能提升了1.4倍,能效提升了25%,效率提升了20%,机器学习效率提升了17%。ARM表示,G72的应用情景主要包括机器学习,发烧手游以及移动VR体验。

  ·三星首款双摄手机Galaxy C10渲染图曝光

  根据近期的消息,三星Galaxy C10将成为三星旗下首款搭载双摄镜头的手机,继设计图和宣传海报(后被证实伪造)曝光之后,现在该机的渲染图也在网上流出。

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三星首款双摄手机Galaxy C10渲染图曝光

  如图所示,这份渲染图与早前曝光的C10设计草图相吻合,其双摄竖直排列,摄像头右侧为双闪光灯。而且机身侧边还有一个单独按键,应该是用于激活Bixby语音助理,类似于三S8系列。此外这组渲染图还证实C10将采用USB-C借口,但同时也保留了3.5mm耳机接口,机身正面保留了实体Home键。

  ·华硕发布新款ZenBook Pro 叫板MacBook Pro

  在Computex2017展会开幕前夕,华硕发布了一款叫板苹果MacBook Pro的笔电ZenBook Pro UX550。这款笔电搭载了Nvidia GTX 1050Ti显卡和Intel Core i7 H系列(四核)处理器,并配备了一块15.6英寸4K分辨率、100%sRGB色域显示屏。

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华硕发布新款ZenBook Pro 叫板MacBook Pro

  UX550是华硕ZenBook Pro系列中性能最强的型号,也是最轻薄的型号。其采用了全铝一体化金属机身,厚度仅为18.9mm,重1.8kg,这样的设计与MacBook Pro旗鼓相当。另外得益于华硕的ZeroEdge技术,UX550屏幕边框也只有7.3mm。扩展性方面,UX 550的接口比较全面,包括HDMI接口,两个USB 3.0接口以及两个Thunderbolt 3接口,而新版MacBook Pro 4个接口均为Thunderbolt 3。起步价1299美元。

  ·华硕ZenBook Flip S发布 全球最薄变形本

  一年一度的Computex台北电脑展将在5月30日正式开幕,而在本届展会前夕,华硕正式宣布了新款超薄变形本ZenBook Flip S(UX370)。ZenBook Flip S起步价为1099美元,预计将会在今夏开始出货。

  外观方面,它借鉴了ZenBook 3的设计语言。根据官方介绍,ZenBook Flip S(UX370)是全球最薄的变形本,尽管它支持360度翻转,但是厚度只有10.9mm,仅重1.1kg,十分轻薄便携。

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华硕ZenBook Flip S发布 全球最薄变形本

  配置上,ZenBook Flip S搭载了主频为2.7GHz的Intel Core i7-7500U处理器,拥有16GB内存,最高提供1TB SSD固态硬盘容量。这样的配置相比同样定位的戴尔XPS 13还是很给力的,毕竟后者搭载的是Intel Y系列Kaby Lake处理器,虽说做到了无风扇设计,但毕竟牺牲了性能。

作者:Leo责任编辑:刘浪)
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