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高通明年或推中端芯片骁龙670 三星S9将采用堆栈式主板

Yesky天极新闻 2017. 12. 27 作者:Leo 责编:刘浪
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  【天极网网络频道】2017年12月27日IT新闻晨读:  

  1. 据推特爆料大神Roland Quant透露,高通将在2018年宣布一款新的中端芯片骁龙670(SDM670),目前高通正在测试的平台配备了4/6GB LPDDR4X内存64GB eMMC 5.1 的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头

  2. 似乎现在取消3.5mm耳机接口已经是高端手机趋势了,但三星似乎更愿意听取用户的呼声,其明年年初发布的Galaxy S9系列仍然会保留耳机接口。网上最新泄露的电路板组件证实三星S9和S9+都将采用USB-C接口,而且3.5mm耳机接口同样存在。

高通明年推中端芯片骁龙670 三星S9将采用堆栈式主板

  3. 韩媒ETNews透露,三星S9和S9+将在3月初上市,此外这两款机型都将会采用和iPhone X类似的堆栈式主板设计,腾出更多的空间来增加电池容量。此外S9的前置摄像头和虹膜传感器集成在一个模组上,而S9+则为分离设计,摄像头组件由三星机电供应。

  4. 根据研究公司eMarketer发布的一则报告,可穿戴技术并没有赢得大众的认可。其中一大原因是智能音箱已成为热门的新技术产品,它比智能手表要廉价很多,功能也要比智能手表实用。报告预计智能穿戴产品的增长率将在2018年下滑至11.9%。

作者:Leo责任编辑:刘浪)
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