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7nm制程工艺立功!传台积电获得明年高通芯片代加工订单

Yesky天极新闻 2017. 12. 22 作者:Apollo 责编:唐富强
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  【天极网网络频道】显然,树大招风的三星电子已经受到了来自各方面的挑战。据悉,面对连续6个季度涨价内存芯片,发改委已约谈三星半导体,但不确定是否会引起反垄断审查。

  除此之外,三星电子芯片代加工业务的最大竞争对手台积电也将从其手中抢走高通公司明年骁龙855处理器的订单。


7nm制程工艺立功!传台积电获得明年高通芯片代加工订单

  今天,据日经新闻引述行业高层人士报道, 高通目前正在和台积电合作,开发一款基带处理器,将会在明年上半年推出。另外,在明年底之前,台积电将会生产高通的骁龙855处理器。

  据悉,高通明年的一款基带处理器和骁龙855芯片,都将采用台积电最先进的7nm工艺。而在此之前,骁龙835和骁龙845芯片均由三星电子负责制造,采用其10nm工艺。


7nm制程工艺立功!传台积电获得明年高通芯片代加工订单

  该媒体还报道称,台积电从高通公司获得更多代工订单,也表明全球半导体代工市场竞争十分激烈,厂商也在不断提升工艺,抢夺代工客户。

  事实上,台积电一直以来是三星电子半导体业务的强劲对手。不同于三星电子半导体部门,台积电不开发自身芯片,只专注于研发最先进的半导体制造技术。目前,台积电的7nm制程工艺是业界的领先水平。

作者:Apollo责任编辑:唐富强)
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