天极网2月19日消息 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor)日前推出全球第一款专为符合IEEE 802.11n草案规格的Wi-Fi产品而设计的完整无线射频(RF)前端模组，型号为SE2545A10。该器件整合了两个全双频发射/接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的整合和效率特性，但同时绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。
这项产品的推出是为配合业界领先供货商积极开发符合802.11n草案规格产品的重要行动。IEEE 802.11n规格将提升Wi-Fi的距离和数据吞吐量，同时保持对在全球各地已大量安装的WLAN基础设施之向后兼容性。由于802.11n具备更大的吞吐量，因此可扩大WLAN产品的应用范围，从标准的“数据”中心应用转移到其它大型消费性电子市场，如高分辨率视频和媒体分发等。
SiGe半导体表示，802.11n将可以倍增现有的WLAN市场占有率。我们一直在很积极地追随此一标准，并与业界其它领先供货商就首批支持802.11n产品的互通性设计进行合作。我们已向主要客户提供这款全新模组的样品，初步获得的回馈显示，我们已经有效地解决了与多输入多输出(MIMO)设计相关的所有RF难题。
SE2545A10是第一款RF前端模组，整合有两个全双频发射/接收链路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx)，以满足MIMO工作的需求。该前端模组所取代的组件多达60个，在单一的芯片级封装内，提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射／接收设计或每一链路使用一个单独模组的解决方案，这款经全面测试的完整器件能够大幅地简化测试和制造。此外，其它解决方案还会占用了较大的电路板面积，所以难以满足新型消费性电子产品外形尺寸不断缩小的需求。
在设计双频MIMO解决方案时，制造商面临到许多挑战。其中之一是把多个接收发射链路整合在一起，这将大幅增加RF的复杂度，在测试和制造期间难以达到所需的良率。SE2545A10以高整合度架构为基础，此一架构经充分验证，能有效解决上述难题。该模组包括了两个双频发射／接收链路，每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路。RF埠完全匹配50欧姆，可以简化PCB布线和收发器的接口。SE2545A10经全面测试，有助简化设计并达到最佳的良率。
SE2545A10在802.11b模式下的输出功率可以达到+18dBm；在802.11g模式下为+17dBm；而在802.11a模式下则为+15dBm。该器件还满足802.11b模式的所有ACPR需求，在802.11g或802.11a工作模式下，误差向量幅度(Error Vector Magnitude，EVM)小于3%。此外，对于每个发射链路，SE2545A10还配备一个具有20dB动态范围的功率检测器。其功率检测器结合最佳化了的内部匹配电路，使得该模组的性能较分立式解决方案高出1到2dB。
SE2545A10在所需输出功率下提供的高效率，可以使得可携式消费性电子产品的电池寿命延至最长。SE2545A10在802.11g模式下工作时，耗电仅为135 mA @ 17 dBm。另外，该器件还具有功率控制的特点，包括在每个发射链路上配备了独立的数字使能控制功能。
SE2545A10为无铅产品，采用10×14×1.1毫米的芯片级封装，其尺寸大致上与大多数802.11g解决方案相当，较分立式方案小70%。这种小尺寸让制造商得以整合更多的RF链路，从而提升无线产品的性能，并配合产品尺寸不断缩小的趋势；SE2545A10现已可以提供样品，以一万颗计算的订购量，其价格为每颗6.95美元。今年稍后还将提供用于存取点和个人电脑的较高功率型号。
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